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文章来源 : 广东三亿体育在线检测 发表时间：2021-09-27 浏览数量：
《集成电路先进封装技术工程师》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目，旨在培养集成电路封装领域初级应用型人才。
面向集成电路制造、装备、材料等企业专业人员能力提升，以及物理、材料等本专科生的培训提升需求。
学生通过虚拟仿真实训平台及线上设备操作演示进行实训。《金丝球焊原理与关键工艺》虚拟仿真实验针对电子封装技术中最为经典、最为常见的封装集成工艺技术手段—金丝球焊引线键合进行了仿真。通过多要素虚拟仿真技术及参数化人机交互技术，将“设备操作-工艺优化-检测分析”有机融合，实现了学生对芯片金丝球焊工艺过程的设计、力学性能的检测、相关科学理论的认识，促进学生对“材料-工艺-组织-性能”的直观理解，让学生在操作和理论两个层面都获得真实的体验。线上设备操作主要是对电子封装与电子组装关键设备进行线上演示操作，让学生直观学习设备的构造和基本操作过程。
28学时（22理论学时+6实训学时）
授课讲师主要来自北京理工大学材料学院电子封装技术专业的一线教学团队。电子封装专业教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域承担了多项科研项目，并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、半导体用高纯靶材的研制、封装材料性能测试与失效分析等为重点研究发展方向。授课内容紧密结合电子封装工艺及使用设备，进行原理与实际应用的讲授，旨在尽快提升非电子封装领域人员对相关知识的认知与理解。
线上直播授课
3000元/人，费用包括：学费、证书工本费。
2022年10月10日 - 10月20日
由工业和信息化部教育与考试中心颁发《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化技术技能人才库”，可在官网（
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