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文章来源 : 广东三亿体育在线检测 发表时间：2022-04-11 浏览数量：
ESD产生的原因较多，对于集成电路电子元件产品，常见的ESD被分类为下列三类，分别是：人体放电模式(HBM, Human Body Model)、机器放电模式(MM, Machine Model)以及元件充电模式(CDM, Charge Device Model)。
人体放电模式
指人体通过磨擦或其他原因积累了静电，而静电没有释放时，当人碰触到电子元件时，人体积累的静电便会经由电子元件的管脚进入电子元件内，再经由电子元件放电到地。该模型表征人体带电接触元件放电，人体等效电阻定为1.5kΩ，人体等效电容定为100pF。
机器放电模式
用于模拟带电导体在电子元件上产生静电放电。是指机器（例如机械手臂）本身积累了静电，当此机器碰触IC时，该静电便经由IC的PIN脚放电。该放电过程持续时间较短、电流较大。
元件充电模式
由于摩擦或其他原因，电子元件在生产运输过程中积累了静电，但由于没有快速释放电荷，因此没有受到损伤。这种带有静电的元件的管脚接近或者触碰到导体或人体时，元件内部的静电便会瞬间放电，此种模式的放电时间可能只在几ns内。
CDM ESD放电时间更短、电流峰值更高，导致器件承受的ESD应力更大，相比于前两种模式，CDM更容易导致IC损坏。
AEC-Q车载电子认证对集成电路芯片，分立器件，被动元器件及其他组件均提出了相应ESD测试需求。
AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q103、AEC-Q104等标准都是依据JS-001及JS-002进行HBM模式和CDM模式的ESD测试。
与其他系列的标准不同，AEC-Q200测试方法依据标准ISO 10605，分为接触放电和空气放电两种模式。
接触放电是针对可以接触到的半成品电子产品或金属外壳的电子产品，采用接触式放电，模拟在生产、运输和使用过程中可能出现的人体放电对电子产品造成损坏的情况。
空气放电以绝缘外壳或在外壳表面涂覆绝缘防护层为放电目标，该放电不与试样表面直接接触，而是由高压静电脉撞击穿空气并传送到产品内造成电子产品或元器件破坏的一种方式。
被动元器件HBM ESD等效电路模型
接触放电和空气放电ESD电流波形示意图
被动元器件HBM ESD静电敏感度等级，参考AEC-Q200-002标准等级如下表。
被动元器件HBM ESD静电敏感度等级
ISO 10605规范的ESD测试方法同IEC 61000-4-2，仅在储能电容及放电电阻方面存在差异。针对AEC-Q200的被动元器件测试要求，等效电阻定为2000Ω，等效电容定为150pF，相比之下，IEC 61000-4-2规定的330Ω、150pF/330pF更加严酷。
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