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分立器件HTRB高温反向偏压试验介绍

文章来源 : 广东三亿体育在线检测 发表时间:2022-06-07 浏览数量:

什么是高温反向偏压试验?

高温反向偏压试验(High TemperatureReverseBias),简称HTRB。是分立器件可靠性最重要的一个试验项目,实验在高温条件下,模拟器件长时间工作状态中的耐受能力,以此可推算出实际应用中器件的寿命和应力大小。在器件量产或使用前按照实际应用场景模拟实验,提前摸清器件应力情况,可完全避免因应力、环境导致的失效及影响,是出厂器件必不可少的一项老化实验。


高温反向偏压试验.jpg


实验目的

暴露器件跟时间、应力相关的缺陷,衡量当前器件是否满足规定的标准要求,排查出封装或晶圆本身的质量问题。


测试相关标准

可覆盖车规、工规及AEC-Q101、AEC-Q102、AQG324、JEDEC、 JESD 22-A108、JEDEC、 JESD 22-A101、MIL-STD-750、GJB 128等相关标准要求。


适应器件种类

可覆盖各种半导体分立器件(二极管、三极管、MOSFET 管 (增强型、耗尽型)、三亿体育在线顿管、可控硅、IGBT)进行高温反偏试验,适用于各种封装。


三亿体育在线实验室具备AEC-Q100/101/102/103/104/200标准检测资质和检测能力,可提供车规级集成电路、分立半导体器件、光电半导体器件、传感器、被动元件等汽车电子元件AEC-Q检测认证服务。三亿体育在线可依据产品使用条件和质量指标,定义符合汽车电子质量要求的测试计划,助力客户快速进入汽车电子市场。


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