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文章来源 : 广东三亿体育在线检测 发表时间：2022-07-24 浏览数量：
伴随着高密度电子组装技术的发展，BGA（BallGridArray）成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。BGA封装的优点固然很多，也存在不少缺陷，尤其是筛选过程中的质量控制方面。三亿体育在线检测是专业第三方电子元器件二次筛选机构，接下来为大家介绍BGA器件筛选过程中的质量控制。
1. 来料把关控制
任何器件来料目检都是必做的，BGA器件不仅需要100%检验，更需要针对焊球进行100%镜检，尤其是二次筛选的器件，100%镜检必不可少。二次筛选的器件时间跨度较长，容易发生焊球氧化的问题。对于进口BGA器件，因其来源多样化，器件的状态也可能多样化，也有可能是拆机件，来样外观检验即可发现问题并判定不合格。另外，由于运输过程中器件保护不良，也有可能造成焊球损伤、焊球脱落的问题。遇到此类问题，需要反馈给客户，在征得客户同意的基础上对器件进行后续处理。
2. 过程控制
BGA封装的器件筛选过程中焊球防护至关重要，如何做好焊球防护是BGA器件筛选过程中的重中之重。根据BGA器件筛选过程中遇到的以上问题，拟制定相关过程控制方案，具体如下：
- 规范化操作
制定BGA器件操作规范，加强BGA器件现场控制。
- 器件防护
（1）防氧化：所有BGA器件及其测试插座在未试验阶段均要放置在氮气柜中，延缓焊球及插座氧化。
（2）焊球防护：BGA器件的周转必须通过专用托盘（指定包装）和防静电泡沫，做好BGA器件周转过程的物理防护。
- 测试试样
每次测试前先要检查插座，并试测1~2只样品，测完后检查电路的盖板有无划伤、焊球有无缺损（或脱落），如无异常方可继续测试；如有异常，需待插座修复（或替换）后再次试测，确保测试不会对外观造成影响才能进行后续测试。
- 插座寿命评估及检查
所有插座都有使用寿命，但凡超出使用寿命范围就会对器件造成影响，BGA器件的寿命评估尤为重要。插座投产后需预估使用寿命，并在即将达到使用寿命前对插座进行检查并预警，后续测试前需预估测试量，测试前后都需对插座和器件进行检查，确保不因插座造成外观问题。
3. 质量控制
质量方面需从源头抓起。首先，需对所有管理及一线操作员工进行质量宣贯和质量教育，确保所有人对已出现和易出现的问题有所了解并引起警觉，避免因质量宣贯不到位再次出现质量问题。其次，还需对一线操作员工针对BGA器件进行统一操作培训，规范操作方法，尽一切可能降低因操作不当造成的质量损失。最后，质量检查和质量反馈也必不可少，要坚持质量信息统计和反馈上报工作，上报内容除了数据统计，重点是批次性问题、可能存在的质量隐患以及对质量控制的建议，为用户提供可靠性的信息，同时也为上级部门制定相应管理措施提供了参考依据。
另外，在质量上要积极做好质量体系内部审核和监督检查。坚持从源头抓起，控制重点环节，切实暴露问题，持续不断改进，达到闭环目标；按人员比例配备质量监督员，对筛选检测全过程实施质量监督并记录。
电子元器件的二次筛选是指在元器件厂家筛选的基础上，由使用方或其委托的第三方对电子元器件进行的筛选。二次筛选是在电子元器件各种失效模式的基础上，进行的一系列有针对性的试验，从而达到有效剔除早期失效的目的。
三亿体育在线检测是获得CNAS、DILAC等实验室资质认可的专业第三方电子元器件检测机构，可提供集成电路、分立器件以及电阻电容电感元件等各类电子元器件二次筛选服务，根据客户产品的特点以及相应要求，公司能够为企业提供定制化服务。
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