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文章来源 : 广东三亿体育在线检测 发表时间：2022-07-05 浏览数量：
三亿体育在线检测可提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析（DPA）服务，可针对客户终端使用特点，提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计，帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。接下来为大家介绍电子元器件DPA分析检测项目。
破坏性物理分析( Destructive Physical Analysis，DPA)是指为验证电子元器件(以下简称元器件)的设计、结构、材料、制造质量和工艺情况是否满足预定用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
DPA是一种对潜在缺陷确认和潜在缺陷危害性分析的过程，也是一种对元器件使用前的可算性进行的事前预计。实际上，在元器件生产过程中以及生产后到上机前，DPA技术都可以被广泛的使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。具体如下：
（1）用于电子元器件电特性不合格，但未完全丧失功能的原因分析；
（2）用于电子元器件生产工艺，特别是关键工艺的质量监控及半成品的质量分析与控制；
（3）用于控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式；
（4）用于电子元器件的可靠险鉴定；
（5）用于电子元器件的交货检验和到货检验；
（6）用于电子元器件的真伪鉴别。
DPA的项目名称及代号如表所列：
如上所述，鉴别可疑元器件需通过专业测试仪器和手段进行测评，如显微镜检查、机械尺寸测量、X光透视、X射线荧光(如对含铅元件管脚)、显微切片、扫描电镜/能谱、芯片开封、扫描超声显微镜、伏安曲线追踪仪等。
1. 目视检查
目视检查借助光学显微镜，非破坏地检查元器件外部和内部形貌、结构分布、布局等，并可对关注的任何信息进行照相记录，辅以机械尺寸的测量与元器件及行业说明书进行比对。
2. X射线检测
X射线检测也是一种非破坏性方法，用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计等。当元器件结构复杂时，需要调整X光管的角度、电压以及图像合适的对比度和亮度，获取有效信息。
3. 金相切片
金相切片方法可对元件的内部结构进行评估，是一种破坏性试验，需要将样品进行切割、包埋、切削、磨抛等处理。通常切片样品还要借助光学显微镜和扫描电子显微镜分析内部结构和材料成分。
4. 扫描电子显微镜和能谱分析
扫描电子显微镜相对光学显微镜来说，具有更大的放大倍数和更大的景深，用于观察样品表面和内部细微的结构。能谱仪与扫描电镜配合应用，可对特定的区域定性和定量分析，如鉴别RoS器件的镀层成分、表面打磨的痕迹、过期元件的氧化程度等。
5. 芯片开封
开封，即开盖、开帽，指去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，鉴定IC可重点观察芯片标记，这是晶片出厂信息的唯一标识。
6. 扫描超声显微镜分析
扫描超声显微镜(SAMD）分析主要是针对半导体器件，无损检测芯片内部C-SAM模式声像图可以得到器件内某一个垂直深度的图像，事实证明，虽然片原来的标记被打磨掉了，原来的标记在目视检查时是看不到的，但SAM分析可以检测出来。
7. 伏安曲线追踪仪
伏安曲线追踪仪可对元件引脚间的伏安特性进行电气确认，鉴别元器件时一般要和原厂件进行对比，才能得出比较准确的结论。
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